焊膏熔化成液體，這一期間的溫度現已逾越焊膏的熔點(diǎn)溫度。元器件引腳上錫。該期間中溫度在183℃以上的時(shí)刻應操控在60~90秒之間。若是時(shí)刻太少 或過(guò)長(cháng)都會(huì )形成焊接的質(zhì)量問(wèn)題。其間溫度在220+/-10℃范圍內的時(shí)刻操控適當要害，通常操控在10~20秒為最佳。

回流焊接

回流焊接是BGA 裝置進(jìn)程中最難操控的過(guò)程。因而取得較佳的回流曲線(xiàn)是得到過(guò)爐治具杰出焊接的要害所在

預熱期間

并影響助焊劑活潑。通常升溫的速度不要過(guò)快，這一段時(shí)刻內使PCB均勻受熱升溫。防止線(xiàn)路板受熱過(guò)快而發(fā)生較大的變形。盡量將升溫速度操控在3℃/秒以下，較抱負的升溫速度為2℃/秒。時(shí)刻操控在60~90秒之間。

冷卻期間

元器件被固定在線(xiàn)路板上。相同的降溫的速度也不可以過(guò)快，這一期間焊膏開(kāi)端凝結。通常操控在4℃/秒以下，較抱負的降溫速度為3℃/秒。因為過(guò)快的降溫速度會(huì )形成線(xiàn)路板發(fā)生冷變形，會(huì )導致過(guò)錫爐治具焊接的質(zhì)量問(wèn)題，特別是BGA 外圈引腳的虛焊。

滋潤期間

過(guò)爐治具以便助焊劑可以充分發(fā)揮其效果。升溫的速度通常在0.3~0.5℃/秒。這一期間助焊劑開(kāi)端蒸發(fā)。溫度在150℃~180℃之間應堅持60~120秒。